Компания Zalman пополнила свой ассортимент компьютерных систем охлаждения новым VGA кулером, предназначенным для установки на мощные видеокарты серии AMD Radeon HD 5800. Новинка получила название VF3000A и способна эффективно укротить горячий нрав адаптеров Radeon HD 5850 и Radeon HD 5870.

Новый VGA кулер Zalman VF3000A обладает габаритами 239 x 98 x 51 мм и весит 430 грамм. Он состоит из медной базы и пяти медных теплоотводных трубок, а также алюминиевого радиатора и двух 92 мм вентиляторов с подвеской на подшипниках EBR.

Скорость вращения этих вентиляторов достигает 2500 оборотов в минуту, а максимальный уровень исходящего шума при их работе составляет 32 акустических децибела. Добавим, что поставки VGA ... Читать дальше »

Первые сведения о новой разработке компании NVIDIA под названием Optimus появились в прошлом месяце, а сегодня сетевые СМИ опубликовали дополнительную информацию об этой технологии. Согласно свежим данным, NVIDIA Optimus представляет собой графическую технологию для мобильных платформ и является усовершенствованной версией уже знакомых разработок Hybrid SLI и Hybrid Graphics.

Технология NVIDIA Optimus позволяет системе автоматически переключаться между дискретной и интегрированной графикой, что дает возможность одновременно пользоваться преимуществами высокопроизводительных дискретных видеокарт, а в случае отсутствия достойных для них задач переходить на использование встроенных GPU. Такой подход позволит экономить заряд аккумулятора, что критически важно для мобильных компьютеров.

Сообщается, ч ... Читать дальше »

Известный производитель микросхем для мобильной электроники компания Texas Instruments в очередной раз смогла удивить экспертов и рядовых потребителей своей новой разработкой. За несколько дней до открытия ежегодного конгресса Mobile World Congress американская фирма представила "первый в индустрии единый чип, поддерживающий четыре радиодитехнологии”.

Новинка представляет собой однокристальное решение класса "все в одном” под названием WiLink 7.0, изготовленное по нормам 65 нм техпроцесса. Интерес оно вызывает, прежде всего, тем, что объединяет в едином чипе функциональность Wi-Fi 802.11 a/b/g/n, GPS и Bluetooth, а также приемника и передатчика в FM диапазоне.

Новый чип WiLink 7.0 от Texas Instruments имеет на 50 процентов меньшие размеры и на 30 процентов более низкую стоимость по сравнению ... Читать дальше »

Казалось бы, стандарт USB 3.0 только начинает успешно внедряться в компьютерную технику и потребительскую электронику, а японские ученые уже открывают новые горизонты скорости. Компания NEC разработала новый интерфейс для высокоскоростного последовательного взаимодействия, пропускная способность которого достигает рубежа в 16 Гбит/с.

Таким образом, новая технология, созданная NEC, примерно втрое опережает по скорости передачи данных существующий интерфейс SuperSpeed USB, а также шину PCI-Express 2.0. Напомним, теоретически достижимая скорость обмена информацией в интерфейсе USB 3.0 составляет "всего лишь” 4,8 Гбит/с. Подобная сверхвысокая пропускная способность, по данным японских исследователей, позволит использовать созданную ими технологию в самых разных устройствах, к примеру, в телевизорах высокого разрешения или для передачи трехмерного видеоконтента.

Высокоскоростной интерфейс следующего покол ... Читать дальше »

                                              

На выставке CeBIT 2010, проходящей в эти дни в немецком Ганновере, корпорация Intel продемонстрировала прототип компьютерной системы, построенной на базе экспериментального 48-ядерного процессора собственной разработки. Данный чип является развитием известного проекта Terascale по созданию 100-ядерного CPU на архитектуре x86.

Представленная на CeBIT система, которую сами разработчики называют одночиповым облачным компьютером (Single-chip Cloud Computer, SCC), предназначена в основном для реализации распределенных вычислений и выполнена в корпусе стандартного ПК с прозрачной боковой панелью и подсветкой синего цвета. Кроме того, Intel продемонстрировала динамически изменяемую картину загрузки кажд ... Читать дальше »

Ученые из Университета Карнеги-Меллон (Carnegie Mellon University) и компания Microsoft представили совместную разработку под названием Skinput. Эта технология позволяет превратить кожу человека в сенсорный экран. Точнее, проводя или нажимая пальцем по поверхности кожи ладони или предплечья, можно, например, набирать телефонный номер, пользоваться меню или играть в тетрис. Элементы управления проецируются на руку, а нажатия, в свою очередь, улавливает и интерпретирует специальный браслет, надеваемый на верхнюю часть руки. У него имеются пьезоэлектрические сенсоры, чувствительные к давлению, движению и так далее.


Нажатия, которые осуществляются на поверхность кожи, могут передаваться с браслета на мобильное устройство или компьютер по беспроводной связи (например, Bluetooth). Таким образом, руку можно использовать в качестве клавиатуры или тачпада. Что особенно удобно, такой "элемент управления" всегда при себ ... Читать дальше »

Компания Micro-Star International (MSI) продемонстрировала концепт ноутбука с поддержкой трехмерного изображения. Подробностей об этом устройстве пока немного. Сообщается лишь, что оно поддерживает технологию NVIDIA 3D Vision, которая позволяет видеть объемное изображение на экране с помощью специальных очков. Фотографии и видео данного ноутбука опубликовал ресурс Notebook Italia. Устройство оборудовано 15,6-дюймовым дисплеем, предполагается, что оно базируется на производительном процессоре серии Intel Core i7.

Трехмерное изображение на экране ноутбука появляется, благодаря разделению видео с частотой обновления 120 Гц на два канала по 60 Гц. Кстати, MSI уже демонстрировала устройства с поддержкой технологии 3D, только это были не ноутбуки, а десктопы все-в-одном. Например, модели MSI WindTop AE2420 и AE2280, отображающие объемную картинку, демонстрировались на выставке CeBIT в этом году. Что касается 3D ноутбука ... Читать дальше »